RHEA TECH / PRODUCTS

제품소개

정밀 검사와 자동화 기술을 바탕으로 고객 공정에 최적화된 장비를 제공합니다.
반도체 검사 장비
01 SEMICONDUCTOR

반도체

반도체 제조 공정의 정밀 검사와 생산 장비 제어를 위한 시스템입니다.

  • Wafer Inspection
  • Gas Supply 물류 제어 S/W
  • Furnace W/F 열증착기
  • SECS/GEM Integration
01

Wire Bond 2D/3D AVI

Ball · Wire · Stitch 고속 검사
Super Wide 240 × 77.5mm

02

PoP AVI

PKG Top & Bottom View PoP
SECS/GEM Interface

03

Package Laser Saw

Material Max. 240 × 95mm
Marking 포함 대응

04

FPC Laser Saw

Green 532nm · UV 355nm · CO₂
Work Area 300 × 300mm

05

O/S Tester

Auto Align · Accuracy ±10μm
Max. 1.7 sec/unit

06

GAS 공급 물류 Line 제어

반도체 Gas Supply 물류 및
생산 Line 통합 제어

LCD OLED 검사 장비
02 DISPLAY

LCD / OLED

LCD와 OLED 패널의 결함을 고속·고정밀로 검사하고 레이저로 복구하는 통합 장비입니다.

  • LCD AOI · 광학 점등 검사
  • Rigid · Flexible OLED 검사
  • Flexible OLED Laser Repair
  • 고정밀 Vision Align
01

AMOLED AVI (Multi Type)

Mobile · Tablet OLED Panel
점등 Vision · 특성 · MURA 검사

02

AMOLED Manual Visual Inspection

Panel 1–15 inch
Visual Pad Type

03

AMOLED Cell Laser Repair

Mobile · Tablet OLED
Auto Laser Repair

04

LCD AOI

26–105 inch Monitor & TV
Panel In / Out 1,050mm

05

Auto Module Tester

Vision · 목시 · 휘도측정
색좌표 보정

06

LED Applicator

Blade Resolution ±1μm
Film Thickness Variation ≤ ±3μm

머신 비전 시스템
03 MACHINE VISION

Machine Vision

제품의 결함 판독과 품질 개선에 기여하는 고속 영상처리 기반 검사 시스템입니다.

  • Surface Defect Inspection
  • AI & 3D Sensing
  • GPU 기반 병렬처리
  • Matrox · HALCON · OpenCV
01

Burn-In Socket Inspection

Pin 유무 · 휨 · 잘림 · Hole 오삽
위치 오차 검사 ±20μm

02

Bare-Glass Crack Inspection

Bare Glass Edge 검사
Crack · Chipping · Broken

03

Wafer Chip Inspection

Chip 유무 · Crack · Broken · Double
검출력 > 50μm

04 NEW BUSINESS

산업 기술을 확장하는
신규사업

보유한 제어·센싱 기술을 의료기기와 VR/AR 분야로 확장합니다.

MEDICAL DEVICE

Motion Platform

Gait Training · Motion Analysis
Inertial Measurement Unit

VR / AR APPLICATION

Virtual Experience

Virtual Reality · Augmented Reality
3D Simulator · VR Game Application